口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用标准6U VPX欧式板卡设计，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适合于航空、航天、船舶等应用场景。
技术指标
标准6U VPX规格，符合VITA46规范；
2个多核DSP处理节点、1个Virtex-7 FPGA处理节点；
处理性能：
1.DSP定点运算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
2. DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；
存储性能：
1.DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
2.FPGA处理节点：2组2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能：
1.DSP与DSP：Hyperlink x4@5Gbps/lane；
2.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
3.FPGA与FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane；
4.FPGA与主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
5.FPGA与FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane；
物理与电气特征
1.板卡尺寸：100 x 233mm
2.板卡供电：5A max@+12V（±5%）
3.散热方式：金属导冷散热
环境特征
1.工作温度：-40°~﹢85°C，
2.存储温度：-55°~﹢125°C；
3.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
2.DSP底层接口驱动；
3.FPGA底层接口驱动；
4.板级互联接口驱动；
5.基于SYS/BIOS的多核并行处理底层驱动；
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.软件无线电；
2.雷达与基带信号处理；